SPECS计划
目的:抵消国内零部件和半导体制造的障碍,加强电子制造生态环境,以提高国际电子系统设计和制造的竞争力。
激励:根据《电子元器件和半导体制造业促进计划》,对构成电子产品供应链的产品(附件清单)的生产提供25%的资金激励。
申请资格:适用于新设备的投资,以及扩大能力/现代化和现有设备的多样化。
计划有效期:到2023年3月31日止
审批和付款流程:
1、在印度注册的任何公司均可提出申请此计划;
2、每一项申请都将被视为新的投资,并将被视为一项独立的申请。申请只适用于单期工程,本计划不考虑分期申请。不限制申请人提出多项申请或、和多次申请;
3、在计划到期日前提交的各方面初步申请将持续评估并考虑批准;
4、该计划的激励措施自确认申请之日起适用。在对申请进行初步审查后,将发出确认书。对该申请的确认不应视为SPECS的批准。
SPECS 符合奖励条件的商品清单:
最低投资门槛限额为5千万印度卢比的商品清单
PLI计划
目的:促进国内制造业的发展,并在电子价值链(包括电子元器件和半导体封装)方面吸引大量投资。
激励:该计划应基准年之后的五年内,将对在印度生产的目标细分产品的增量销售(在基准年之上)给予 4%至 6%的奖励,并将其扩大到符合条件的公司。每个公司的奖励金额也应服从授权委员会决定的最高限额。
细分市场:本计划只适用于目标市场,即移动电话及计划所指定电子元件,清单请见后续表格。
申请资格:在印度从事目标细分市场制造的公司提供支持。以制造业产品(不同于贸易产品)的增量投资和增量销售值为准。申请人必须满足所有的条件,才有资格支付奖励。资格门槛标准详见下述表格。
计划有效期:2020年8月1日
审批和付款流程:
1、该计划下的申请可以由在印度注册的任何公司提出;
2、各个方面均已完成的初次申请必须在截止日期之前提交。在对申请进行初步审查后,将发出 确认书。该确认不应被解释为根据 PLI 计划的批准。
3、合格的申请将得到持续评估,并考虑批准;
4、激励应发给符合条件的合格申请人,并符合要求的门槛,并且其付款要求被认为是合理。